Yüksek Hızlı Mikro İşleme Ekipmanı -Senfeng Lazer

SFP1313 lazer yüksek hızlı mikro işleme ekipmanı, iki boyutlu dönen bir çokgen ayna bazlı tarama ve mikro yapılandırma işlemidir. Yüzey işleme hızını büyük ölçüde artırır. Mikro delik işleme için yüksek verimlilik ve yüksek hız mutlak avantajına sahiptir.

Daha fazla ayrıntı veya yüksek hızlı Mikro işleme ekipmanı fiyatı için bize e-posta göndermeniz yeterlidir.

Modeli	SFP1313
Makine Boyutu (mm)	2090×1820×2000
Tezgah Boyutu (mm)	400×400
Lazer Gücü (w)	500
Lazer Dalga Boyu (nm)	1064
Lazer Darbe Genişliği(ns)	30/60/120/240
Lazer Frekansı (kHz)	2000/1000/500/500
Odaklanmış Nokta Çapı (μm)	≤40
Etkili Odak Uzaklığı (mm)	420
Tarama Aralığı (mm)	300×300
Tarama Hızı (m/sn)	≤600m/s
Tarama Hattı Frekansı(Hz)	1600
Tarama Tekrarı Konumlandırma Doğruluğu(μm)	±3μm
İşleme Yöntemleri	Doğrusal mod, nokta vuruşlu mod, bmp modu

Lazer yüksek hızlı mikro işleme ekipmanı, delme, delme, mikroyapılandırma, gofretlerin, dokunmatik ekran yüzeylerinin veya güneş pillerinin yapılandırılmasında mikro işlemeden, elektronik bileşenlerin, camın ve plastiklerin mikro-delme ve işlenmesinin yanı sıra sensör imalatına kadar geniş çapta uygulanır. son teknoloji disiplinlerarası araştırma, vb.

Yüksek Hızlı Mikro İşleme Ekipmanı SFP1313

Fiber lazer kesiciler

Kullanılabilirlik Durumu:

Miktar：


Sor

	No.6333 Kuzey Lingang Yolu, Yaoqiang Sokak Ofisi, Yüksek Teknoloji Endüstriyel Gelişim Bölgesi, Ji'nan, Shandong, Çin
	+86-0531-88737920 +86 13210546543

	senfeng@sfcnclaser.com